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台积电考虑进军先进存储芯片制造
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AI 综述
2026年11月6日,财联社报道称,台积电正考虑进军先进内存芯片制造领域,并已开始制定生产3D DRAM的计划。报道指出,此举是应其最大客户英伟达的请求;若推进,这家全球最大芯片制造商将在人工智能硬件供应链中获得更大份额。目前该事项仍处于考虑与计划阶段,报道未提及具体投资金额、产能规划或时间表,也无台积电或英伟达方面的正式确认信息。
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最新进展11月6日 22:05
台积电被曝应英伟达请求,已开始制定3D DRAM生产计划。报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
11月6日
- 财联社电报台积电考虑进军先进存储芯片制造领域
台积电正考虑进军先进内存芯片制造领域,并已开始制定生产3D DRAM的计划,此举是应其最大客户英伟达的请求。若推进,这家全球最大芯片制造商将在人工智能硬件供应链中获得更大份额。
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