多家具身智能与芯片企业完成新一轮融资

2026年9月30日，盖世汽车发布具身智能创投盘点，统计显示8月国内具身机器人及相关核心零部件领域共披露56笔融资，其中5家企业合计融走140亿元，近半数项目尚未走到A轮。同期，地瓜机器人完成4亿美元C轮融资，欧卡智舶C轮融近3亿元，芯驰科技完成C+和C++轮融资，年内C轮融资约10亿元。报道未披露上述融资的具体投资方、估值及资金用途，也未说明各笔融资的完成时间与交割条件。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。