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特斯拉与SpaceX推进Terafab晶圆厂计划
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AI 综述
2026年11月9日，格隆汇报道，特斯拉与SpaceX联合推进的Terafab项目已向日本设备商透露产能规划：2032年后目标月产100万片晶圆，其中约70万片用于存储芯片、超30万片用于逻辑芯片。报道称该数字接近三星当前DRAM总月产能，约为Rapidus北海道工厂月产能的40倍，但属十年级愿景，并非已兑现订单。报道还提到，马斯克上月设定2028年下半年量产时间表，第一阶段规划投资约168亿美元。目前该项目处于向设备商透露规划阶段，尚无订单或量产落地的进一步消息。
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最新进展11月9日 20:28
Terafab向日本设备商透露2032年后月产100万片晶圆规划，其中约70万片用于存储芯片。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月9日
- 格隆汇马斯克Terafab计划：2032年后目标月产100万片晶圆，70万片用于存储
特斯拉与SpaceX联合推进的Terafab已向日本设备商透露，2032年后目标月产100万片晶圆，其中约70万片用于存储芯片、超30万片用于逻辑芯片。该数字接近三星当前DRAM总月产能，约为Rapidus北海道工厂月产能的40倍，但属十年级愿景而非已兑现订单。马斯克上月设定2028年下半年量产时间表，第一阶段规划投资约168亿美元。
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