广州广芯半导体先进封装基板项目动工，主打高阶FCBGA封装基板

9月29日，广州广芯半导体先进封装基板项目在中新广州知识城动工，首期占地312亩、总建筑面积约36万平方米，主打高阶FCBGA封装基板，面向数据中心、高性能计算和云计算等领域。