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广州广芯半导体封装基板项目动工
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AI 综述
2026年9月29日，广州广芯半导体先进封装基板项目在中新广州知识城动工。据2026年9月30日盖世汽车报道，该项目首期占地312亩，总建筑面积约36万平方米，主打高阶FCBGA封装基板，面向数据中心、高性能计算和云计算等领域。目前报道仅披露动工时间、地点、首期规模及产品方向，尚未提及投资金额、产能规划、建设周期或投产时间等后续进展。
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最新进展9月30日 13:59
9月29日，广州广芯半导体先进封装基板项目在中新广州知识城动工。报道时间线
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9月30日
- 盖世汽车广州广芯半导体先进封装基板项目动工，主打高阶FCBGA封装基板
9月29日，广州广芯半导体先进封装基板项目在中新广州知识城动工，首期占地312亩、总建筑面积约36万平方米，主打高阶FCBGA封装基板，面向数据中心、高性能计算和云计算等领域。
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