新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra

2026年10月29日，新芯航途（XHEART）在苏州发布面向量产的大模型芯片X7 Ultra，大模型算力700TOPS，NPU计算利用率达98.7%。公司提出“大模型定义芯片”思路，即从大模型需求倒推计算、存储与数据流动的组织方式。报道称X7系列已量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载10款量产车型，获得超过40款车型订单。公司同时披露下一代X9目标3000TOPS算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出。目前事件进展停留在发布与产品规划披露阶段，后续量产与订单落地情况尚未见进一步报道。

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