新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra，提出“大模型定义芯片”路线

新芯航途在苏州发布面向量产的大模型芯片X7 Ultra，大模型算力700TOPS，NPU计算利用率达98.7%。公司提出“大模型定义芯片”思路，即先理解大模型需求再倒推芯片设计，X7系列已量产8个月、累计出货超20万颗。下一代产品X9目标3000TOPS算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出。