新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra

2026年10月29日，新芯航途在苏州发布面向量产的大模型芯片X7 Ultra，大模型算力700TOPS，NPU计算利用率达98.7%。公司提出“大模型定义芯片”路线，即先理解大模型需求再倒推芯片设计。报道称X7系列已量产8个月、累计出货超20万颗。下一代产品X9目标3000TOPS算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出。目前事件进展为X7 Ultra正式发布并公布量产与出货数据，后续产品路线同步披露。

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